Lanzan documento digital sobre uso de láser 3D en proyectos BIM

11 Agosto 2017

 

BIM Forum Chile, acaba de poner a disposición del sector un interesante documento titulado “Incorporación de Tecnologías Láser 3D en Proyectos BIM”.

El Grupo Técnico de Gestión de Proyectos de BIM Forum Chile acaba de lanzar el documento digital Incorporación de Tecnologías Láser 3D en Proyectos BIM. El objetivo de este es generar un primer acercamiento al uso de escaneo láser 3D en proyectos BIM.

Por más de un mes diferentes profesionales trabajaron en el documento que está disponible para descarga gratuita en www.bimforum.cl y en www.cdt.cl. Cabe destacar que este documento está basado en la experiencia de la empresa Microgeo S.A. (miembro de BIM Forum Chile), que inició la implementación de soluciones láser en 2002.

Entre las principales razones por las cuales se comenzó a desarrollar destacan la falta de conocimiento técnico respecto al tema. Esto determinado por las múltiples preguntas de clientes o mandantes que querían realizar escaneos 3D con una idea errónea y suponiendo que los procesos son automáticos. “En general, el objetivo de los artículos es generar un primer acercamiento guiado y con un enfoque técnico y profesional al tema; y luego dejar el incentivo en el lector, con una comprensión más general y acertada para que se anime a investigar y averiguar acerca de las temáticas que se plantean y cómo llevarla a sus proyectos o desarrollo profesional”, explicó Roberto Rojas, Secretario Ejecutivo BIM FORUM Chile.

Además, del desarrollo de este importante documento, el Grupo Técnico de Gestión de Proyectos se encuentra trabajando el artículo La propuesta de BIM y la colaboración por IFC. Con esta publicación espera aportar conocimiento al concepto de BIM con una visión general más allá de la visión académica, de proveedores de softwares y más enfocada en alguien que ha escuchado hablar de BIM sin tener un mayor acercamiento o experiencias propias. También se aborda el tema del IFC y a qué responde este formato de intercambio de información interoperable.

Para más información puede escribir a bimforum@cdt.cl